炎炎夏日，不负期待，清洗机系列再添新“汽相”，Vapor SUI Clean 隆重登场。

      经过研发团队潜心研发，我司隆重推出全新的汽相喷流清洗机Vapor SUI Clean，这是我司在溶剂微波清洗领域做的新尝试，相较于传统的超声清洗的汽相设备，Vapor SUI Clean采用了独特的清洗技术，减少溶剂消耗的同时达到更高效的清洗效果。

清洗应用：

裸芯片清洗

3D封装组件的清洗

微间隙超精密清洗

SIP及微波组件清洗

半导体封装前清洗

PCBA三防前清洗

清洗带低间隙器件的电子组件，如FC,BGA,CSP,BTC,QFN,MELF等

适用于需无水清洗的组件

不允许产生废水的工厂

设备特点：

第三代双液共溶汽相清洗技术

独特的SUI双流路清洗技术，最高可达500L/min的大流量喷流清洗

无水清洗工艺，适用于裸芯片清洗，能彻底漂洗有机物

多次循环汽相漂洗，提高工艺灵活性

双重冷凝系统+双重密封，严格控制溶剂挥发，人机环境友好

清洗工艺流程可根据清洗需要灵活设置

可定制的专用篮子及夹具