7月23日，凌顶世纪首次亮相CEIA高峰论坛，与众多行业专家以及国内外知名企业相聚南京！疫情之下形势尤为艰难，此次相聚让人觉得弥足珍贵。

智能制造VS六朝古都

聚焦最新行业发展态势

助力军工电子创新

金陵智造，与“宁”相约!

会议议程精彩纷呈，四百多人的会场内座无虚席。

凌顶作为展示企业，带来了我们最新的产品，展台前访客络绎不绝。

展品回顾

精密电子清洗机Hydro-clean LDS

        全自动去金搪锡机Super Tinning主要用于通孔和SMT元器件的去金搪锡工艺。设备可以自动处理普通和异形器件及连接器，包括但不限：QFP，扁平封装，轴向，分立，BGA，PLCC，CLCC，DIP，SIP，电容器，电阻器和电感器器件。搪锡机最高可配置8个工作站，分别为器件自动取放工作站、视觉定位及检测工作站、助焊剂工作站、预热工作站、插件去金工作站、插件搪锡工作站、贴片器件去金工作站、贴片器件搪锡工作站。

全自动成型机 APFL

        APFL采用精密伺服电动成型压力机，配备可调式双边成型模具，并连接电脑作为数据处理终端，相关参数都可调整，实现高精度成型。可成型所有扁平封装器件引脚（顶部出线、中部出线及底部出线）。

全自动去金搪锡机 Super Tinning

        全自动去金搪锡机Super Tinning主要用于通孔和SMT元器件的去金搪锡工艺。设备可以自动处理普通和异形器件及连接器，包括但不限：QFP，扁平封装，轴向，分立，BGA，PLCC，CLCC，DIP，SIP，电容器，电阻器和电感器器件。搪锡机最高可配置8个工作站，分别为器件自动取放工作站、视觉定位及检测工作站、助焊剂工作站、预热工作站、插件去金工作站、插件搪锡工作站、贴片器件去金工作站、贴片器件搪锡工作站。