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全自动水清洗机Hydro-clean LDS
简介：
去除各类助焊剂残留,清洗微小机械器件,PCB生产中的污染物，清除外来污染物。清洗带低间隙器件的高密度电子组件，如BGA,CSP.BTC,QFN,MELF。清洗功率器件，可清洗敏感电子器件，复杂组件上的单面误印板， 涂覆及键合前的清洗。
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清洗应用 设备特点
清洗应用

  • 去除各类助焊剂残留
  • 清洗微小机械器件
  • PCB生产中的污染物，清除外来污染物
  • 清洗带低间隙器件的高密度电子组件，如BGA,  CSP, BTC, QFN, MELF
  • 清洗功率器件
  • 可清洗敏感电子器件
  • 复杂组件上的单面误印板
  • 涂覆及键合前的清洗

设备特点

  • 全自动闭环零排放喷淋系统
  • 三倍清洗容量-Triple
  • 线性直喷技术可达到一致的清洗效果
  • 100%过滤所有的DI水
  • 精漂可选
  • 热风刀干燥
  • 用于工艺控制的可视窗
  • 所有工艺步骤可以细化为多达5个分步骤，实现极高的灵活性
  • 多种类标准和定制的PCBA夹具
  • 适用于各种钢网的夹具
  • 3个完全独立的液体管路
  • 清洗剂及DI水低耗
  • 所有工艺进程都配有液位传感器

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