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半自动成型系统SAPFL
简介：

采用气动压力机，配备可调式双边成型模具，可以成型所有扁平封装器件引脚（顶部出线、中部出线、底部出线（需配备中心定位块））。相关参数都可以调整，实现高精度成型。成型与切脚一次性完成，客户可根据需求加工不同尺寸的平面封装芯片，以及加工出不同引脚长度（更换特定的模块）和成型高度的产品。设备通过PC控制调节本体宽度及肩高，手动取放器件，完成所有成型切脚工作，具有操作方便、应用广泛等优点，特别适合加工种类多，小批量的客户使用。

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主要功能 设备特点
主要功能

  • 双边成型：可实现两边同时成型、剪切一次性完成
  • 肩高尺寸（A+J）可通过电脑设置，设备自动调整
  • 可在电脑上设置需成型器件的本体尺寸，通过模具上的步进电机和磁栅尺闭环自动调整
  • 设备通过电脑设置成型参数，可保存多个程序
  • 可设置保压时间，减少成型后引脚材料回弹率
  • USB通讯接口，全程数据电脑监控保存

设备特点

  • 配置可调式双边成型模具，可成型不同尺寸的QFP、SOP器件
  • 设备通过精密气动压力机提供驱动压力
  • 通过真空吸附装置吸附器件，通过手动臂取放成型器件
  • 切脚成型精度高，完全满足平面封装芯片焊接工艺要求，断面毛刺≤0.05mm
  • 成型后，器件引线的共面度不大于0.08mm，各边器件引线形状尺寸对称
  • 成型后，引脚镀金表面微擦伤，不损伤引脚表面镀层，引线无压痕，裂纹和凹坑等缺陷。

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