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2023 / 04 / 20
凌顶世纪 | 2023慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕
4月13日-4月15日，为期三天的“2023慕尼黑上海电子生产设备展”在上海新国际博览中心圆满落幕。展会期间，来自世界各地的业内客商出现在凌顶世纪的展位上，人流如潮，咨询络绎不绝。连续三天，场内每时每刻都热闹非凡、人头攒动。本次展会凌顶世纪共推出八款展品，包括汽相喷流清洗机、全自动水清洗机、在线式清洗机、全自动成型机、固定模成型机、剪腿机及锡膏冷藏回温箱，吸引了众多观展嘉宾的驻足。凌顶世纪团队始终...
2023 / 03 / 31
凌顶世纪将参加2023慕尼黑上海电子生产设备展
                    凌顶世纪科技成都有限公司是一家集研发、生产和销售为一体的电子行业专用设备供应商。      我司将于2023慕尼黑上海电子生产设备展展出汽相喷流清洗机、全自动水清洗机、在线式清洗机、全自动成型机、固定模成型机、剪腿机及锡...
2022 / 08 / 04
新品发布|汽相喷流清洗机 Vapor SUI Clean
      炎炎夏日，不负期待，清洗机系列再添新“汽相”，Vapor SUI Clean 隆重登场。       经过研发团队潜心研发，我司隆重推出全新的汽相喷流清洗机Vapor SUI Clean，这是我司在溶剂微波清洗领域做的新尝试，相较于传统的超声清洗的汽相设备，Vapor SUI Clean采用了独特的清洗技术...
2022 / 07 / 14
凌顶世纪| 2022CEIA中国电子智造高峰论坛东莞站
      智慧重启，首发东莞。2022年6月30日，凌顶世纪出席第75届CEIA中国电子智能制造高峰论坛东莞站活动，本次活动举办在毗邻国际大都市广州与深圳的东莞市，吸引了华南地区约400多名工程师及中高层管理人员与会，现场气氛热烈，人涌如潮。CEIA东莞站会场现场      本次活动主要展示了我司主打产品的清洗机系列、成型系列。这是我司...
2022 / 04 / 13
凌顶世纪 | 俄罗斯Electron TechExpo 2022电子设备展成功举行
        2022年4月12日到14日为期三天的俄罗斯Electron TechExpo电子设备展在莫斯科正在举行，我司的水清洗机及成型机在此次展会上参与展出。我司设备凭借优秀的性能及广泛的国际市场在此次展会表现优秀，展会现场陈列了我们公司的产品手册及海报以供翻阅，同时重点展示了我司的主要产品之一全自动成型机APFL及水基清洗机系列。展会正如火如荼举行...
2022 / 03 / 03
迈进新征程 | 凌顶世纪生产基地乔迁之喜
      2022年正月十五，恰逢我国传统的元宵佳节。在这个被赋予诸多美好寓意的节日里，我们迎来了凌顶世纪科技成都有限公司生产基地的乔迁庆典。      庆典现场，我们很高兴邀请到来自洁创贸易（上海）有限公司的两位特别嘉宾出席剪彩仪式。上午11点，在现场所有人士的倒数声中，公司总经理唐总和两位特邀嘉宾进行了剪彩，为凌顶世纪的新征程揭开序...
2022 / 03 / 03
新品上线|在线式清洗机 Hydro-clean ARRAY
      2022新年伊始，我司隆重推出在线式清洗机 Hydro-clean ARRAY——一款集卓越的清洗效果、低清洗剂消耗、高效率烘干、零废水排放、易于维护和极短停机时间于一体的印制电路板清洗系统。独特的清洗技术清洗带低间隙器件的高密度电子组件如FC, BGA, CSP, BTC, QFN, MELF等清洗段动态密封机构实现清洗液消耗量减少50%。闭环...
2021 / 11 / 29
新品发布 | 固定模成型机PFL-FM
设备应用适用于SOP/QFP等扁平封装元器件成型剪脚可用于顶部出线、中部出线、底部出线式引脚成型剪切可成型的器件本体尺寸为：4×4mm-50×50mm成型效果成型剪切一次性完成，同时成型四边或两边引脚一致性好，速度快引脚成型后断面毛刺小于0.05mm成型后引脚表面无压痕、损伤成型不会损伤器件本体 特有功能安全光栅保护：设备感应到人手进入工作区，模具部分将立刻停止运动，能极大程度保障人员操...
2021 / 10 / 22
凌顶世纪｜喜获一项国家发明专利
      近日，我司自主研发的全自动获得了国家发明专利。      该发明主要着眼于解决多品种小批量芯片成型时效率不高的问题。作为国内专业的成型机制造商，我司从客户的实际需求出发，在现有的成型技术基础上，提供了一种新型的全自动成型方案，操作方便、应用广泛，具备成型与切脚一次性完成功能。设备在国内外拥有几十家用户，其中包括中国航天、中电、...
2021 / 10 / 21
我司获得成型技术新突破：CLCC封装成型
      CLCC封装（ceramic leadedchip carrier）系指带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。        CLCC型外壳以其体积小、重量轻、布线...
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