CLCC封装（ceramic leadedchip carrier）系指带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。

      CLCC型外壳以其体积小、重量轻、布线面积小、长寿命、分布电感和线间电容小、I/O数目大、高可靠、低成本等优势在军事装备及各种现代化通讯系统设备、电子仪器中地位越来越显著。

      我司凭借十数年丰富的专业技术、强大的生产工艺和研发力量，在元器件成型领域打下了坚实的基础，2021年9月，又实现了一项技术突破：CLCC成型。该项技术通过流畅而简单的操作过程，将未成型的CLCC封装进行J字型成型，成型后的封装精度高，一致性好，引脚无压痕损伤。