凌顶世纪最新研发的半自动成型系统SAPFL隆重问世。

半自动成型系统SAPFL采用气动压力机，配备可调式双边成型模具，可以成型所有扁平封装器件引脚。成型与切脚一次性完成，客户可根据需求加工不同尺寸的平面封装芯片，加工出不同引脚长度和成型高度的产品。设备通过PC控制调节本体宽度及肩高，实现高精度成型。手动取放器件，完成所有成型切脚工作，具有操作方便、应用广泛等优点，适合加工种类多，中小批量的客户使用。

设备应用：

• 适用于QFP、SOP表贴器件的成型与切脚。
• 满足本体尺寸为5mm×5mm～50mm×50mm芯片的成型与切脚需求
• 支持引脚出线方式为顶部出线、中部出线和底部出线（需配备中心定位块）器件的成型与切脚。

功能特点：

• 设备配置中心定位装置，只需要把器件放置在中心定位装置上，设备可按设定参数完成成型
• 通过真空吸附装置吸附器件，通过手动臂取放成型器件
• 通过电脑设置成型参数，图形化的操作界面，可保存多个程序。
• 配置可调式双边成型模具，可成型不同尺寸的QFP、SOP器件。
• 通用成型夹具应用非常灵活，适用于不同尺寸芯片成型，可以对几乎所有的2边或4边封装的器件进行海欧式成型，可转换到所有的尺寸。
• 成型后，器件引线的共面度不大于0.08mm，各边器件引线形状尺寸对称。