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半自动键合机 Semi-automatic Bonder PW22
简介：
半自动键合机PW22是一款可用于实验室、批量小的理想设备，操作方便，仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。触摸屏操作方便，可导出键合程序到闪存盘保存，储存空间大。
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设备特点
设备特点


  • 楔焊、球焊，17μm-75μm金丝和25μm X250μm金带
  • 8英寸液晶触摸屏
  • 深腔键合处理能力,深腔键合头可达16mm/球焊达到13mm
  • 100个程序的储存能力
  • 马达驱动Z/Y轴
  • 线弧可编辑
  • USB备份，电子控制球径
  • 可焊线直径： 金线：17-75μm ，铝线：17-75μm， 金带尺寸：最大可选25×250um
  • 吸取/放置选项+ 拉力测试选项


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