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手动键合机 Manual Wedge Bonder M60W
简介：

键合机M60W主要应用于混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑激光器件及分立器件等产品的楔焊。配有可升降的工作台，适用于铝线、金线及金带多种键合，可导出键合程序到闪存盘保存，储存空间大。

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设备特点
设备特点


  • WINDOWS 系统，操控简单
  • 显微镜配套系统可选
  • 深腔键合处理能力
  • X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度的键合
  • 可焊线直径 金线：17到75μm 铝线：20到76μm 金带：最大可选25×250um


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