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加热台
简介：
加热台系列可用于混合电路、光纤器件等微电子封装及组装过程中芯片与基板、基板与壳体的焊接。
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技术参数 设备特点
技术参数
设备特点

  • 工作区域为方形工作台，有效加热区域大。
  • 温度控制采用独立控温，确保焊接工艺。
  • 温度可设定，连续可调。
  • 加热台温度分布均匀。
  • 设备边框带隔热保护，避免烫伤。
  • 整体结构布局设计合理，操作简单，维修方便。

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