中文
En Ru
产品中心
集研发、生产和销售为一体的电子行业专用设备供应商
向下滚动
电子行业清洗设备 元器件成型整形设备 键合设备 Parylene涂敷系统 热台系列 元器件搪锡设备 其他设备
您所在的位置 : 产品中心 热台系列
真空加热台VTP200
简介：
VTP200可用于微波器件、微波组件、TR模块的共晶烧结。设备可提供惰性气体保护，整机控制界面有液晶显示各项工艺参数。
向下滚动
技术参数 设备特点
技术参数


  •    最大真空度：8×10-2mbar
  •    加热表面：200mm×200mm
  •    加热盘上部空间：50mm
  •    最大温度：450℃
  •    控制偏差: +/- 1℃
  •    温度均匀性：+/- 1.5 % 从设定温度，在180mm的区域内
  •    加热器是嵌入在加热盘内部的电阻加热体有效最大功率3KW，采用区域加热方式
  •    可用测温组数：2组，一组用于系统测温；一组供调试使用，位置自由摆放


设备特点

  •  桌面型一体化设备
  •    提供氮气保护
  •    3.5英寸电阻触摸屏，触摸屏提供自动模式、诊断模式和参数及用户管理
  •    腔室盖启闭：自动和手动（可选）
  •    观察窗：玻璃观察窗ф70mm

TOP