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全自动水清洗机 Hydro-clean LDS-S-Plus
简介：
应用于功率器件、微小机械部件的焊接后PCB以及PCB涂覆前清洗。高流量的特殊过滤系统，可通过软件设置闭环或开环，精漂系统和粗漂系统完全独立。
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清洗应用 设备特点
清洗应用
  • 清除各类助焊剂残留
  •  清洗微小机械器件
  •  PCB生产中的污染物 ,清除FOD
  •  清洗带低间隙器件的高密度电子组件, 如:FC,BGA,CSP,BTC,QFN,MELF
  •  清洗功率器件
  •  可清洗敏感电子器件
  •  复杂组件上的单边误印板 
  •  涂覆及键合前的清洗
设备特点


  •   全自动闭环零排放喷淋系统
  •   线性直喷技术可达到一致的清洗效果
  •   100% 过滤所有DI水
  •   精漂可选
  •   热风刀干燥
  •   超大工艺控制可视窗
  •   多种标准和定制的 PCBA 夹具
  •   适用于各种钢网的夹具
  •   3个完全独立的液体管路
  •   清洗剂及DI水低耗
  •   所有工艺进程都配有液位传感器
  •   出色的水利用率


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