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汽相喷流清洗机Vapor SUI mini
简介：
微间隙超精密助焊剂清洗；微波组件/微组装模块清洗；半导体封装前清洗；元器件搪锡后清洗；适用于需无水清洗的组件；不允许产生废水的工厂。
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清洗应用 设备特点
清洗应用

  • 微间隙超精密助焊剂清洗
  • 微波组件/微组装模块清洗
  • 半导体封装前清洗
  • 元器件搪锡后清洗
  • 适用于需无水清洗的组件
  • 不允许产生废水的工厂

设备特点

  • 适用于单溶剂无水清洗—正溴丙烷（NPB）等；
  • 无水清洗，溶液可自动回收
  • 内置过滤器滤除杂质，溶剂循环使用，降低使用成本
  • 单层制冷+120%自由区设置，减少溶剂损耗VS2208
  • 多次循环汽相漂洗，提高工艺的灵活性
  • 特有的冷凝系统+密封系统，严格控制溶剂挥发，人机环境友好
  • 清洗工艺流程可根据清洗需要灵活设置
  • 工控电脑控制
  • 可定制的专用篮子及夹具

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