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真空汽相清洗机 Vacuum Degreasing System
简介：

可在真空条件下进行清洗与干燥，可为立体结构的堆叠器件的缝隙清洗、BGA底部的清洗，FC底部清洗等清洗难点提供有效解决方案。一体化的真空蒸馏器持续不断地准备洁净的溶剂，有持续蒸馏模式、完全蒸馏模式可供选择。设备可通过电脑及触摸屏控制管理系统过程，显示过程数据，记录实际数据等，直观便捷，易于操作。

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清洗应用 设备特点
清洗应用

  • 适用于立体机构的堆叠器件的缝隙清洗
  • 适用于BGA底部的清洗
  • 适用于FC底部的清洗
  • 适用于微间隙超精密清洗
  • 适用于多重助焊剂的清洗


设备特点
  • 真空（p<50 mbar）条件下，整个循环在闪点（62 - 80°C）以上完成。 
  • 持续蒸馏，可根据溶剂调整。 
  • 完美的低真空干燥。 
  • 带有精密过滤喷淋系统，可去除微小粒子（25μm；可选 1 or 5μm）。 
  • 充分的安全系统确保操作的高可靠性。
  • 所有清洗过程均在真空条件下完成。
  • 卓越的清洗和干燥效果，即便是形状复杂的工件，如盲孔或小而长的钻孔。 
  • 设备工作无排放，溶剂闭环运转几乎无损耗。
  • 整套管路和储罐都由304不锈钢制成。
  • 储罐和蒸馏管的优化布置，使得设计紧凑。 
  • 设备标配了一个溶剂储液罐和蒸馏罐。

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