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全自动去金搪锡机 Super Tinning
简介：
全自动去金搪锡机Super Tinning主要用于通孔和SMT元器件的去金搪锡工艺。设备可以自动处理普通和异形器件及连接器，包括但不限：QFP，扁平封装，轴向，分立，BGA，PLCC，CLCC，DIP，SIP，电容器，电阻器和电感器器件。搪锡机最高可配置8个工作站，分别为器件自动取放工作站、视觉定位及检测工作站、助焊剂工作站、预热工作站、插件去金工作站、插件搪锡工作站、贴片器件去金工作站、贴片器件搪锡工作站。
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主要功能 设备特点
主要功能
  • 设备具有X/Y/Z/R1/R2轴
  • 能自动完成器件的整个去金搪锡过程，并能精确控制搪锡深度和搪锡时间
  • 自动记录搪锡数据以便质量追述
  • 数据管理及通讯接口
设备特点
  • 高精度的直线运动方式
  • X，Y、Z 、R轴，优秀的搪锡可重复性
  • 自动对料盘中的器件进行取放
  • 自动找准器件中心及轮廓
  • 广泛的工艺控制：搪锡温度，搪锡深度，运动速度，停留时间，多轴联动
  • 有效去除合金的搅拌运动
  • QFP的自动旋转
  • 自动检测搪锡效果
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